电子行业工治具与工艺变更产品良率提高案例

日期:2018-10-15 / 人气: / 来源:www.ateljes.com

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    客户介绍

    该客户是一家电子厂,是全球的射频连接器的制造厂商之一,能为客户提供全系列的RF射频连接器和线缆组件,另有电子线路板SMT及插件组装事业部。年产值5亿,国内大中型电子厂。

    案例介绍

    在过去的2014年,连接器产品投诉频发。对公司内部检测到的不良数据进行分析,发现有三个不良项目占到总不良数目的97%,是影响产品良率的主要因素。详见下表:

影响产品良率的主要因素


    为找到根本原因,我们进行了鱼骨头分析。插板不过和六片变形变曲是最明显的不良现象。通过人机料法环的分析,主要有四个方向:插板不过、变形弯曲、设备调试、检验标准。针对四个方向,我们也做了相应的试验区验证是否是此方面原因。如下图:

鱼骨头分析鱼骨图原因分析


    插板不过主要原因是装配成型后外径5.13内径3.51mm不过,为杜绝插板不过不良,设计5.13和3.51检查治具合并,并重新排布生产工艺。重新排布后的生产工艺更合理,效率更高。通过合并治具并同时调整工艺的方法,插板不良由原来的8.57%降至2.51%。同时通过工艺调整降低了绝缘体残屑不良残留,绝缘体残屑不良由原来的3.99%降至2.02%。

项目改善前后对照

工艺流程改善过程工艺流程改善过程


    六片变形弯曲是由于来料不良导致, 来料时发生六片弯曲,产生插板不良和六片弯曲。实施对策:1.向客户反馈质量问题。2.制订来料检验标准,抽检不良率大于2%进行批退。

    经过如上对策实施后,工厂生产不良率由原来的4.1%降至2.6%,各不良占比明显下降。

工厂生产不良率改善效果

 

作者:博革咨询

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